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檢測分析工作中，掃描電鏡主要用于物體表面的觀察，對于表面形貌、紋路、缺陷等方面具有很高的分辨率，而雙束電鏡主要用于物體內(nèi)部結構的觀察。下面就讓小編來為大家簡單介紹一下，TESCAN泰思肯雙束掃描電鏡產(chǎn)品有何技術突破？
2024年，全球知名的掃描電鏡生產(chǎn)廠家泰思肯（TESCAN）推出了一款革命性的等離子體FIB-SEM系統(tǒng)——AMBER X 2，該產(chǎn)品實現(xiàn)了以下技術突破：
1、TESCAN MistralTM PFIB離子束鏡筒技術：優(yōu)化離子束參數(shù)，提供卓越的離子束輪廓，簡化工作流程，提高精度、低離子束能量下的定位精度和切割打磨性能。
2、TEM AutoPrep Pro? 人工智能TEM自動制樣軟件技術：泰思肯雙束掃描電鏡完全自動化的工作流程，實現(xiàn)精確高效的 TEM 樣本制備。
3、無磁場干擾的超高分辨掃描電鏡鏡筒：消除浸沒式光學限制，能對各種材料進行高分辨率成像，具有廣闊的視野和各種掃描模式。
4、多模態(tài)和多尺度分析：TESCAN泰思肯雙束掃描電鏡AMBER X 2 支持獨特的 3D 方法，如實時 3D ToF-SIMS，可以獲得對電池研究很重要的詳細元素組成分析。
總的來說，AMBER X 2 基于 Orsay Physics 在等離子體 FIB-SEM 技術方面的深厚專業(yè)知識，為材料科學應用提供了顯著優(yōu)勢。這一創(chuàng)新技術的推出，標志著泰思肯在材料科學研究領域樹立了新的標桿。AMBER X 2以其卓越的分辨率、高吞吐量和強大的多功能性，為全面的樣本制備與表征工作提供了強有力的支持。
關于TESCAN泰思肯雙束掃描電鏡產(chǎn)品技術問題，小編就先為大家簡單介紹到這里。從文章中我們可以看出，這款創(chuàng)新產(chǎn)品提供了高分辨率、高通量表征和 TEM/STEM 樣本制備的全自動化，顛覆了多用途材料表征實驗室中鎵離子 FIB-SEMs 的傳統(tǒng)地位。
